特征尺寸
在光刻加工中这通常称为最小特征尺寸或临界尺寸 (CD)，它是设计的最小部分。可实现的 CD 取决于您使用的光刻类型和您正在图案化的表面的拓扑结构。

对齐
对齐是指两层相互配准，在许多设计中非常重要。良好的设计在创建设计时会考虑未对准，以确保设备在两层未对准时仍能正常工作。

光刻加工图案再现
图案再现是指该图案将被再现多少次。这是一次性使用的模式吗？如果是这样，您也许可以直接在表面上写下图案。但是，如果需要复制数千次，直接写入效率低下，而使用掩模或模具来制作图案的效率要高得多。

抗蚀膜厚度
薄膜厚度是指抗蚀剂层的厚度。通常，这可以在NanoSpec 6100上进行测量，单位为微米或埃。抗蚀剂层的厚度取决于在抗蚀剂上旋转的速度。

选择性
选择性是指对不同材料反应速度的比较。如果工艺工程师使用蚀刻工艺进行光刻，您将需要考虑选择性来确定您的薄膜厚度。如果光刻加工的抗蚀剂具有与基板相似的蚀刻速率，那么这次工艺选择性较低，您将需要更大的薄膜厚度。
选择性也用于讨论发展。如果光刻加工中曝光的抗蚀剂的显影速度比未曝光的抗蚀剂高得多，那么您的选择性就很高。您的开发人员的选择性可以帮助您确定您的开发时间。